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:英特尔Lakefield现身3Dmark:10nm工艺、5核心

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  近日,有网友发现,在知名的基准性能测试工具3Dmark FireStrike中出现了英特尔Lakefield处理器的身影,这款处理器拥有5个核心,频率3.1GHz,搭配LPDDR4X内存。

  Lakefield处理器是年初发布Foveros 3D立体芯片封装技术时,宣布将首款使用该封装技术的产品,这款产品将采用混合x86架构。至于为什么是5核,而不是我们常见的两核/四核,则得益于其特殊的封装。这5个核心中仅有一个Sunny Cove架构的10nm 核心,剩下的4颗均是10nm工艺的超低功耗Atom凌动CPU核心。同时Lakefield处理器还可以配合英特尔Gen 11核显,最多拥有64个EU单元。

  而且,Lakefield应该是一款用于便携式设备的微处理器,虽有5个核心,但是整个芯片的大小还没有一枚硬币大,并且待机功耗仅有2mW,最大功耗才7W。高达3.1GHz的频率也能够让其处理一些基础的工作。

  目前英特尔并没有表示将会在何时发布这款产品,目前测试的结果也仅能供参考,还不是最后的性能表现,但从目前来看,其性能是值得期待的。

  本文编辑:王伟铭

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